錫めっきのウィスカとは？ 発生原因と抑制対策ウィスカ

　ウィスカ（Whisker）とは、金属表面から自然に成長する針状の結晶で、錫（Sn）めっきにおいて特に問題視されています。電子部品の回路をショートさせる原因となるため、その抑制が重要です。

ウィスカの発生原因

1. 内部応力：めっき層や下地金属の応力により発生

2. 拡散現象：錫の結晶構造の変化による成長

3. 環境要因：高温多湿や機械的ストレスで促進

抑制対策

合金めっき（Cu・Bi・Ag など）で発生を低減

リフロー処理で内部応力を除去

Ni下地めっきで拡散を抑制