技術情報
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アルミニウム上無電解ニッケルめっき (ダブルジンケート処理)
アルミニウム上無電解ニッケルめっき (ダブルジンケート処理)とは 無電解ニッケルめっき(むでんかいニッケルめっき)は、外部から電気を使わずに、イオン化傾向を利用して金属の表面にニッケルの薄膜を形成する方法ですが、アルミニウムは空気中に放置するとすぐに酸化皮膜...
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無電解ニッケルめっき
無電解ニッケルめっきとは、 無電解ニッケルめっき(むでんかいニッケルめっき)は、外部から電気を使わずに、イオン化傾向を利用して金属の表面にニッケルの薄膜を形成する方法です。 電解ニッケルめっき被膜のリン含有率により低リン・中リン・高リンと主に3種類に分かれてい...
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錫めっきのウィスカとは? 発生原因と抑制対策ウィスカ
ウィスカ(Whisker)とは、金属表面から自然に成長する針状の結晶で、錫(Sn)めっきにおいて特に問題視されています。電子部品の回路をショートさせる原因となるため、その抑制が重要です。 ウィスカの発生原因 1. 内部応力:めっき層や下地金属の応力により発生...